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課程名稱 |
積體電路工程
Integrated Circuit Technology |
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開課學期 |
104-1 |
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授課對象 |
電機資訊學院 電機工程學研究所 |
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授課教師 |
吳肇欣 |
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課號 |
EE5114 |
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課程識別碼 |
921 U7120 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期三2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
明達205 |
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備註 |
總人數上限：80人 |
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Ceiba 課程網頁 |
http://ceiba.ntu.edu.tw/1041EE5114 |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
本課程尚未建立核心能力關連 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
本課程將介紹積體電路製程，涵遙s程各階段之基礎理論與技術、設備原理與應用，並著重製程整合與前瞻性元件製程發展之配合。內容以CMOS之矽製程為主軸，並包含各種不同元件之製程探討。
內容包含:
1. Introduction
2. Modern Electronic Device Technology
3. Crystal Growth, Wafer Fabrication and Basic Properties of Silicon Wafers
4. Semiconductor Manufacturing
5. Lithography
6. Thermal Oxidation
7. Diffusion
8. Ion Implantation
9. Thin Film Deposition
10. Etching
11. Back-end technology
12. Metallization and Chemical Mechanical Polishing
13. Process Integration and IC Processing Technology |
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課程目標 |
建立對積體電路製程之知識基礎，了解各製程步驟之特性、用途、限制，以及各步驟間相容或相斥之關係，探討製程整合之方法及考量因素，以用於先進元件與製程之研究發展，會訓練同學使用TCAD軟體，來模擬元件製程條件與特性，建立基礎半導體元件的知識。
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課程要求 |
無，但建議具備基礎電子學與半導體之知識。
The grading criteria to be announced in class. |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
Textbook： Textbook:
1. Class Handouts
2. J. D. Plummer, M. D. Deal, & P. B. Griffin, “Silicon VLSI Technology,”
Prentice Hall, 2000
3. Hong Xiao, Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, 2nd Ed., 2012
Reference：
1. M. Quirk and J. Serda, “Semiconductor Manufacturing Technology,” Prentice
Hall
2. S. M. Sze, “Semiconductor Devices Physics and Technology,” Wiley
3. C. Y. Chang & S. M. Sze, “ULSI Technology,” McGraw-Hill
4. V. Zant, “Microchip Fabrication,” (5th ed.), McGraw-Hill
5. S.K. Ghandhi, “VLSI Fabrication Principles,” (2nd ed.), Wiley
6. S. Wolf, “Silicon Fabrication for the VLSI Era, Vol. 2 – Process
Integration,” Lattice |
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評量方式
(僅供參考) |
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週次 |
日期 |
單元主題 |
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第1週 |
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Introduction and Historical Perspective
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第2週 |
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Semiconductor and Devices Basics
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第3週 |
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Modern CMOS Technology |
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第4週 |
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TCAD course (Silvaco on site training)
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第5週 |
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Crystal Growth, Wafer Fabrication and Basic Properties of Silicon Wafers |
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第6週 |
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Semiconductor Manufacturing-Clean Rooms, Wafer Cleaning, and Gettering |
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第7週 |
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Photolithography
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第8週 |
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Thermal Oxidation and Si/SiO2 Interface
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第9週 |
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Dopant Diffusion
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第10週 |
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Midterm Exam
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第11週 |
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Ion Implantations
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第12週 |
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Plasma Basics and Thin Film Deposition
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第13週 |
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Etching |
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第14週 |
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Back-End Technology
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第15週 |
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Metallization and Chemical Mechanical Polishing |
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第16週 |
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Process Integration and IC Processing Technology |
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第17週 |
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Final Exam
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第18週 |
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Final Project Due |
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